3D Micromac AG – TLS Dicing

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Thermische Laser Separation in Animation


Die 3D-Micromac AG ist führender Spezialist bei der Entwicklung und Produktion innovativer Technologien für die Lasermikrobearbeitung. Sowohl für den industriellen Einsatz als auch für Forschungszwecke kommen die entwickelten Verfahren, Maschinen und kompletten Anlagen zum Einsatz.

Mit dem TLS-Dicing Verfahren von 3D-Micromac können Halbleiterchips auf einem Wafer, im Vergleich zum herkömmlichen Sägen, mit bisher unerreichter Kantenpräzision schonend getrennt werden. Es wird mittels Laser zum Erhitzen und Wasser zum Abkühlen eine thermisch induziertes definiertes Stressfeld erzeugt, das einen einzelnen sauberen Crack hinterläßt.

Die Computeranimation zeigt schematisch die gleichzeitig ablaufenden Bearbeitungsschritte nacheinander.

Der Clip wurde ohne Audiospur bestellt und für die Vorführung hier nachträglich vertont.



Auftraggeber: 3D-Micromac AG
Produktionsjahr: 2014

KreativanteileKonzept, 3D-Modellierung, Rigging, Shading, Lighting, Kamera, 3D-Animation, Effekte, Retusche, Compositing